Wiiで使われているグラフィックスコア搭載のシステムチップ。
概要
その仕様は明らかではないが、Wiiはニンテンドーゲームキューブの上位互換機であるので、その主要な機能はFlipperと同等であると考えられている。
処理速度は向上し、その速度は2〜2.5倍程度と予想されている。
隣接してGDDR3 SDRAMが搭載されており、その容量は512Miビット(64Miバイト)である。
特徴
任天堂とATI Technologiesが設計し、NECエレクトロニクスが製造する。無線LAN機能、ワイヤレスコントローラのBluetooth機能はBroadOnが提供した。
| 項目 | 特徴 |
|---|---|
| コアのクロック周波数 | |
| FSBクロック | 243MHz (CPUの1/3) |
| 最大バス帯域幅 | |
| 製造プロセスルール | 90nm DRAM混載CMOSプロセス |
| ダイサイズ | 72mm²(Vegas) + 94.5mm²(Napa) |
| 集積トランジスタ数 |
特徴
HOLLYWOODはMCM(Multi-Chip Module)であり、二つのLSIがオンモジュールになっている。
HOLLYWOODの表面は銀色のヒートスプレッダが被されているが、これを剥がすと正方形と長方形のLSIがある。
Vegas
うち、正方形に近い形状をした、9mm×8mmのチップがグラフィックスコア搭載のシステムLSIで、開発コードネームをVegasという。
次のような機能があると考えられている。
- グラフィックスエンジン
- DRAMコントローラ
- 各種入出力機能
- CPUとの接続バス
- ジョイパッド
- 光ディスク
- フラッシュメモリカード
- ビデオインターフェイス
Napa
もう一方の、長方形をした、13.5mm×7mmのチップが、米MoSys社の1T-SRAM技術を用いた高速DRAMである。開発コードネームをNapaという。