PoP

基板面積を減らすことを目的に、ICを亀の子のように重ね合わせられるよう作られたICパッケージである。

たとえばMSM8960などがこの形態で、パッケージ上面にはLPDDR2 SDRAMを取り付けるためのDRAMチャネル信号ピンが搭載されている。