QFJ

表面実装用のICパッケージのひとつで、フラットパッケージのうち、パッケージの周囲4辺からJ字型のリードピンが出ているもの。

直接はんだ付けするのに適した形状で、また安価に作ることが出来るために大量生産に向いている。

しかし、一般の人が取り扱うには難しいため、パーソナルコンピューター用CPUなど一般販売用には殆ど使われていない。