集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
概要
表面実装用のICパッケージのひとつで、フラットパッケージのうち、パッケージの周囲から端子(リード)が出ているもの。
特徴
用途
表面実装用のICパッケージの中ではもっとも利用されているタイプで、直接はんだ付けするのに適した形状である。
安価に作ることが出来るために大量生産に向いているが、一般に販売するには向いていない。
種類
次のようなものがある。
- SQFP ‐ Shrink QFP、ピン幅を縮めたもの
- LQFP ‐ Low profile QFP
- TQFP ‐ Thin Quad QFP
- PQFP ‐ Plastic QFP、パッケージがプラスチックであるもの
リードピッチ
リードピッチについては様々なものがあり、QFPとしては規定はない。
他のパッケージと同様、近年はどんどんピッチが狭まる方向で、手はんだは不可能になりつつある。
- 1.50mm
- 1.27mm
- 1.00mm
- 0.80mm
- 0.75mm
- 0.65mm
- 0.50mm
- 0.40mm
- 0.30mm