Intelのマイクロプロセッサ、Pentium Ⅱより採用されたパッケージの名称。
SECC・SEPPに次いで登場したパッケージの名称で、マイクロプロセッサ実装側のカバー片側が外されていることを特徴とする。放熱板などの設置が容易。