集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
SOPが薄型になったもので、高さ・端子間隔ともに1/2インチ(1.27cm)以下のものを指して言う。端子は2辺から出ている。
主としてメモリ等に使用される。正ベンド品と逆ベンド品が用意されていることが多い。