メモリ基板上にバッファメモリを搭載し、配線遅延問題を改善したシリアルDIMMで、現在サーバ等で使われているRegistered DIMMの後継。
従来のパラレルDIMMと比較し、1チャネルあたりに接続できるDIMM数を増やすことが可能となり、もって大容量のメモリを実現できる。CPUチップ内のコア数が増えれば、その分メモリも必要となるので、大容量化のためにサーバ機で導入される。
Fully Buffered
従来のRegisteredメモリは、レジスタチップはクロックとアドレスのみをバッファリングしていた。
これに対し、クロック・アドレスに加えデータも含めた全ての信号をバッファリングすることから、Fully Bufferedの名が付けられた。
技術的特徴
基板上にAMB(Advanced Memory Buffer)と呼ばれるチップが搭載される。このチップとチップセット間はPCI Expressに似たPoint-To-Pointのシリアルインターフェイスで結ばれる。
その一方で、AMBとDRAMチップ間は、従来通りのパラレルインターフェイスである。
つまり、チップセットやFSBはシリアル化するが、メモリチップ自体は従来通りの汎用DRAMチップのまま、ということである。