液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ(FPD)用接続インターフェイス規格の一つ。DDWG(Digital Display Working Group)が1999(平成11)年4月に策定した。
DDWGには、Intel、Silicon Image、Compaq、富士通、Hewlett-Packard、IBM、NECなどが参加している。
米Silicon Imageが開発したシリアル伝送方式TMDSを採用し、RGBの三対のデータラインを二組用意し併用可能とすることで、高解像度や高リフレッシュレートに必要な高いバンド幅を確保した。
また、コネクタ(DVI端子)にはMolexのMicroCrossを使用し、8×3列のディジタル出力用24ピン端子と5ピンのアナログビデオ端子を備え、同じコネクタでディジタル・アナログの両方に対応することが可能なようになっている。
DVI端子
DVIの標準コネクタでは、2系統までのリンクに対応している。
DVIのTMDS方式では、シールド線を除くと、2本1対、3対1組として通信をしている。
この通常のシングルリンク時は、165MHzまでに対応し、UXGA解像度(1600×1200ドット)・24ビットカラーの伝送までに対応する。
これを超える解像度が必要な場合はデュアルリンクが必要となる。デュアルリンク時には、実質倍速の330MHzに対応する。
対抗規格にDFP Groupの提案するDFPがあったが、DVI規格に移行することが決定し、現在では既にDVIが業界標準となっている。
なお、DVIもDFPも同じTMDS伝送方式のため、変換アダプタによって接続することが可能である。
後継と考えられるAV向け仕様にHDMIがある。
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