DIP (1)
読み：ディップ
外語：DIP: Dual Inline Package
集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
パッケージの両端二方向から1/10インチ(2.54mm)ピッチで配線が出ているもの。
古くからある形状で、その形状から "ゲジゲジ" などとも呼ばれる。安価に作ることが出来るほか、ソケットが利用できるため交換が容易であるという点で、現在でもよく使われている。
但し大規模集積回路では部品サイズが巨大化しすぎてしまうため、このような超LSIクラスものには使われない。例えばQFPなどでは、端子幅を1/20インチ(1.27mm)ピッチ以下にすることで小型化を実現している。
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