集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。

目次 概要 特徴

概要

表面実装用のICパッケージのひとつで、フラットパッケージのうち、パッケージの周囲4辺からJ字型のリードピンが出ているもの。

特徴

直接はんだ付けするのに適した形状で、また安価に作ることが出来るために大量生産に向いている。

しかし、一般の人が取り扱うには難しいため、パーソナルコンピューター用CPUなど一般販売用には殆ど使われていない。

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用語の所属
フラットパッケージ
IC (集積回路)
関連する用語
はんだ
QFN
QFP
PLCC

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