一つのチップに、機械部品と電子回路を融合させる半導体製造技術。微小電気機械システム。

目次 概要 特徴

概要

従来は金属などで作られていた機械システムをシリコン加工により極小サイズで製造する技術。シリコン上にμm単位の超小型な歯車やカム、スプリングなどを作成する。

圧力センサーなどの計測器の小型化や、小型光スイッチなどに応用される。部品が小型のため最終的な製品も小さくなり、機械的動作を行なうものでもICチップ並のサイズで実現可能となる。これにより光ファイバーのスイッチングも従来の電子スイッチと同レベルの大きさで実現できる。また金属疲労が無いので信頼性が高く、個体間のばらつきも小さい、等の利点がある。

特徴

主としてセンサー類で研究や実用化が進められている技術である。

俗にいうマイクロマシンを実現する技術の一つで、1990年代後半にはマイクロマシン技術の通称として広く用いられるようにもなった。

現在、民生用に製造されている半導体式の加速度センサーなどは、主としてMEMSである。

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関連する用語
マイクロマシン

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