電流を流すと片面からもう片面に向かって熱が移動する性質を持っている素子のこと。ヒートポンプ、熱電素子とも呼ばれる。
この性質を利用し、プロセッサに張り付けてプロセッサの発熱を効率よくPentiumに移動させるのに利用される。
消費電力が大きい、結露が発生する、発熱側の冷却が不十分だと逆効果になってしまうなどの問題の他、CPUクーラの性能向上も著しく、よほどのオーバークロックを行なわない限り利用されることはなくなった。
これはフランス人の技術者ペルチェが1834(天保5)年に発見した、異なる金属や半導体を繋いで電流を流すと熱が移動して片方が冷え、片方が温まるペルチェ効果という性質を用いたものである。ペルチェ素子はこの半導体を多数繋いだ素子のことで、ビスマス(Bi)とテルル(Te)の合金が主として使われている。