AMDなどが開発した、マザーボード上に実装されるチップ間インターフェイスHyperTransportの第三版。
HyperTransport 2.0の後継で、HyperTransport Technology Consortiumが管理とライセンス供与を行なっている。
特徴
この版から、従来のIC間のみならず、ボード間、筐体間の配線も仕様として想定されている。1メートルまでの延長が可能。
機能拡張点
バス速度が向上した。2.0ではバス周波数1.4GHzだが、3.0では2.6GHzとなった。
32本のレーンを用いた場合の最大転送速度は41.6Gバイト/秒となる。