メモリー基板上にバッファーメモリーを搭載し、配線遅延問題を改善したシリアルDIMMで、現在サーバー等で使われているRegistered DIMMの後継。

従来のパラレルDIMMと比較し、1チャンネルあたりに接続できるDIMM数を増やすことが可能となり、もって大容量のメモリーを実現できる。CPUチップ内のコア数が増えれば、その分メモリーも必要となるので、大容量化のためにサーバー機で導入される。

目次 Fully Buffered 技術的特徴 製品

Fully Buffered

従来のRegisteredメモリーは、レジスターチップはクロックとアドレスのみをバッファリングしていた。

これに対し、クロック・アドレスに加えデータも含めた全ての信号をバッファリングすることから、Fully Bufferedの名が付けられた。

技術的特徴

基板上にAMB(Advanced Memory Buffer)と呼ばれるチップが搭載される。このチップとチップセット間はPCI Expressに似たPoint-to-Pointのシリアルインターフェイスで結ばれる。

その一方で、AMBとDRAMチップ間は、従来通りのパラレルインターフェイスである。

つまり、チップセットやFSBはシリアル化するが、メモリーチップ自体は従来通りの汎用DRAMチップのまま、ということである。

製品

2006(平成18)年4月より各社から発売が開始された。

この時の容量は512Miバイト〜2Giバイト、メモリーモジュール規格はPC2-4200やPC2-5300である。対応するチップセットはXeon用のBensleyやGlidewell(コードネーム)である。

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