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ウェハー
辞書:科学用語の基礎知識 半導体用語編 (IYIC)
読み:ウェハー
外語:wafer
品詞:名詞

半導体結晶(主にシリコン)を薄切りにしたもの。

概要

厚さは100μm〜700μm程度で、この上に集積回路の配線を行なう。

ウェハー上に作られた回路一塊を、ダイという。

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用語の所属
半導体
関連する用語
ダイ
ダイサイズ
IC (集積回路)
シリコン

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