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フラットパッケージ
辞書:科学用語の基礎知識 電子用語編 (NELECY)
読み:フラットパッケージ
外語:flat package
品詞:名詞

集積回路(IC)のパッケージ形状で、表面実装用のもの。

目次
概要

リードのピッチが0.5mm以下と微細で、ピン数が多くても占有する面積は少なめである。その代わり手作業によるはんだ付けは非常に困難なので、機械による基板実装を行なう。

回路に問題があり手作業でジャンパーを飛ばす、などといった場合にはかなり悲惨である。

特徴

ピンの出し方により、次のような種類がある。

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関連する用語
IC (集積回路)

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