集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。

目次 概要 特徴 用途 種類 リードピッチ

概要

表面実装用のICパッケージのひとつで、フラットパッケージのうち、パッケージの周囲から端子(リード)が出ているもの。

特徴

用途

表面実装用のICパッケージの中ではもっとも利用されているタイプで、直接はんだ付けするのに適した形状である。

安価に作ることが出来るために大量生産に向いているが、一般に販売するには向いていない。

種類

次のようなものがある。

• SQFP ‐ Shrink QFP、ピン幅を縮めたもの
• LQFP ‐ Low profile QFP
• TQFP ‐ Thin Quad QFP
• PQFP ‐ Plastic QFP、パッケージがプラスチックであるもの

リードピッチ

リードピッチについては様々なものがあり、QFPとしては規定はない。

他のパッケージと同様、近年はどんどんピッチが狭まる方向で、手はんだは不可能になりつつある。

• 1.50mm
• 1.27mm
• 1.00mm
• 0.80mm
• 0.75mm
• 0.65mm
• 0.50mm
• 0.40mm
• 0.30mm

リンク

用語の所属
フラットパッケージ
IC (集積回路)
関連する用語
QFJ
QFN

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