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VIA C3
辞書:科学用語の基礎知識 中央演算処理装置商品名x86編 (INCPU86)
読み:ヴィア-スィースリー
外語:VIA C3
品詞:商品名

台湾VIA Technologiesが2001(平成13)年3月25日に発表した、低価格パソコン向けSocket 370用プロセッサー。コードネーム "Samuel2" (サミュエル2)。VIA Cyrix III(コードネーム "Samuel1")の後継。

0.15μmルールで製造され、ダイサイズは52平方mm(x86プロセッサー中で最小)。128Kiバイトの1次キャッシュと、64Kiバイトの2次キャッシュを搭載する。FSBクロックは133MHzに対応し、拡張命令としてMMXと3DNow!を搭載する。

最初の製品のクロック周波数は733MHz/133MHzと800MHz/133MHz。消費電力は733MHzで6W(最大11.6W)、800MHzで6.6W(最大12W)と、対抗するCeleronより約25%程度低い。ファンレス設計も可能なため省スペース機にも適している。

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用語の所属
VIA Technologies
C3
関連する用語
Socket
3DNow!
マイクロプロセッサー
FSBクロック
VIA Cyrix III

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