集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
DIPが縦長になり、SIP状の狭い幅に千鳥で端子が並ぶもの。実装密度を上げられるが、表面実装が多い昨今ではあまり用いられない。
初期のX68000のメモリに使用された。