IC (集積回路) - 通信用語の基礎知識

特定目的に特化させた電子回路をパッケージに納めたもの。日本語では「集積回路」という。

概要

ICは、Texas Instrumentsに勤めていたジャック・セイント・クレール・キルビー(Jack St. Clair Kilby)により発明され、1958(昭和33)年9月12日に最初のデモンストレーションが行なわれた。

当時のICはゲルマニウム製で、ガラスのスライドの上に置かれていた。

製造法により、「モノリシックIC」と「ハイブリッドIC」という区別がある。

モノリシックICはシリコンチップ上に写真製版の原理を使い、一体構造として回路を構成したもので、現在の主流になっている。

ハイブリッドICは小型の個別部品を使って回路を組み立て、それを一つの部品と見立てたもの。特殊用途用に使われる。

トランジスタの集積数に応じた呼び方がある。

100万を超えるときは ULSI(Ultra LSI)と呼ばれるが、そのハイセンスなネーミングのためか、あまり使われていない。

その用途などに応じ、ICは様々な形状のものが作られている。

その代表的なものとして、次のようなものがある(順不同)。

DIP (通称ゲジゲジ)
- SOP (リードがLの字になった表面実装用)
  - TSOP (薄型のSOP)
- SOJ (リードがJの字になった)
PGA (通称、剣山)
- SPGA (ピンが交互に並んだPGA)
- PPGA (プラスチックパッケージ)
QFP(LCC) (周囲から端子(リード)が出ている)
- QFJ (リードがJの字になった)
- QFN (リードが出ていないタイプ)
- PLCC (パッケージがプラスチックであるもの)
BGA (底面にボール状の端子が並ぶもの)
TCP (薄膜フィルム)
SIP (片側一列のみピンがあるタイプ)
ZIP
CSP (チップ大のもの)

特殊な目的に使う製品に、次のようなものがある。