MSM8x60シリーズなど向けに開発されたQUALCOMMのPMIC。

目次 概要 特徴 仕様 製品

概要

2012(平成24)年夏モデル以降から登場し、殆どのメーカーがスマートフォンに採用したMSM8960やAPQ8064などで使用されたPMICである。

QUALCOMMのPMICはSSBIでMSM等と接続される。

特徴

仕様

• 8個のSMPS(DC-DC)
  • 6×1500mA
  • 2×2000mA
• 26個のLDO
• 7個のLVS(Low Voltage Switch)
• LED出力 (3×40mA)
• キーパッドバックライト出力 (1×300mA)
• 44個のGPIO
• 12個のMPP(Multipurpose Pins)

製品

• パッケージ: 251ピンNSP(Nano-Scale Package)
• 外形寸法: 7.8mm×7.8mm×0.88mm
• プロセス: 0.18μm CMOS
• 半田ボールピッチ: 0.4mm
• 製造メーカー
  • Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) China
  • GLOBALFOUNDRIES, Singapore
• 組み立て
  • Advanced Semiconductor Engineering (ASE) South Korea
  • Amkor Technology, Shanghai
  • STATS ChipPAC, Shanghai

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