集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。

目次 概要 特徴

概要

SOPが薄型になったもので、端子が2辺から出ているフラットパッケージ。

主としてメモリー等に使用される。正ベンド品と逆ベンド品が用意されていることが多い。

特徴

QFPに似ているが、そのうち端子が2辺のみにあるものを言う。

TSOPの幅を縮めて更に小型化したものとして、TSSOP(Thin Shrink SOP)がある。

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用語の所属
IC (集積回路)
フラットパッケージ
関連する用語
SOP
スタックドTSOP
CSP

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