ICパッケージの一つ。セラミックパッケージの裏面に入出力用のパッドを並べたパッケージのこと。
BGAから半田ボールを取り除いたようなもの。
IntelのPentium 4以降や、AMDのOpteron以降などで採用されている。
次のようなものがある。
