QUALCOMM製チップセットの一つ。Snapdragon S2シリーズに属する、MSM8x55シリーズの製品の一つ。

目次 概要 特徴 仕様 対応OS 製品 モデム機能

概要

2010(平成22)年第2四半期にリリースされた。

日本では2011(平成23)年モデルとして登場する端末から流行したチップセットである。

Snapdragonシリーズは、ARMアーキテクチャのCPUをベースとして各種の電力制御やセンサー、通信機能などの周辺機器を統合したSoC製品として製品展開されており、そのうちのMSM8255はミドルクラスのチップセットだった。

型番は8xxx番台だが、仕様としてはMSM7x30ファミリーに近い。

特徴

仕様

• CPU ‐ Scorpion×1コア(1GHz〜1.4GHz)
• GPU ‐ Adreno 205
• カメラ ‐ 12MP
• 音声 ‐ Hexagon (QDSP5 256MHz)
• 無線(RF) ‐ QTR8200
• モデム ‐ UMTS (HSPA+)
• PMIC ‐ PM8058
• 接続性 ‐ WCN1314 WLAN(b/g/n)、Bluetooth 4.0(WCN2243)またはBluetooth 3.0+HS(QTR8x00)、FMラジオ Rx/Tx
• GPS ‐ gpsOneGen 8対応、GLONASS対応
• 映像
  • ビデオ ‐ 720p
  • 画面 ‐ FWVGA(854×480)
• メモリー ‐ LPDDR2デュアルチャンネル(333MHz)

対応OS

メーカー公式に対応するOSは次の通り。

• Android
• BlackBerry
• webOS
• Windows Phone

製品

• パッケージ ‐ 904ピンNSP PoP
• 外形寸法 ‐ 14mm×14mm
• プロセス ‐ 45nm
• 半田ボールピッチ ‐ 0.4mm(下面)、0.5mm(上面PoP)
• 半田ボール直径 ‐ ?

モデム機能

• GSM ‐ GSM、GPRS、EDGE
• CDMA ‐ CDMA2000は対応なし
• W-CDMA ‐ WCDMA R99、Rel 5 HSDPA、Rel 6 HSUPA、Rel 7 HSPA+
• LTE ‐ LTEは対応なし

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用語の所属
チップセット (QUALCOMM)
Snapdragon
MSM
MSM8x55シリーズ

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