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HOLLYWOOD
辞書:科学用語の基礎知識 半導体商品名編 (INIC)
読み:ハリウッド
外語:HOLLYWOOD
品詞:商品名

Wiiで使われているグラフィックスコア搭載のシステムチップ。

目次
概要

その仕様は明らかではないが、Wiiはニンテンドーゲームキューブの上位互換機であるので、その主要な機能はFlipperと同等であると考えられている。

処理速度は向上し、その速度は2〜2.5倍程度と予想されている。

隣接してGDDR3 SDRAMが搭載されており、その容量は512Miビット(64Miバイト)である。

仕様

任天堂とATI Technologiesが設計し、NECエレクトロニクスが製造する。無線LAN機能、ワイアレスコントローラーのBluetooth機能はBroadOnが提供した。

項目特徴
コアのクロック周波数 
FSBクロック243MHz (CPUの1/3)
最大バス帯域幅 
製造プロセスルール90nm DRAM混載CMOSプロセス
ダイサイズ72mm2(Vegas) + 94.5mm2(Napa)
集積トランジスタ数 
特徴

HOLLYWOODはマルチチップモジュール(MCM)であり、二つのLSIがオンモジュールになっている。

HOLLYWOODの表面は銀色ヒートスプレッダが被されているが、これを剥がすと正方形と長方形のLSIがある。

Vegas

うち、正方形に近い形状をした、9mm×8mmのチップがグラフィックスコア搭載のシステムLSIで、開発コードネームをVegasという。

次のような機能があると考えられている。

Napa

もう一方の、長方形をした、13.5mm×7mmのチップが、米MoSys社の1T-SRAM技術を用いた高速DRAMである。開発コードネームをNapaという。

リンク
メーカー
ATI Technologies
関連する用語
DSP
CPU
Flipper
この製品を採用した製品
Wii

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