QUALCOMM製チップセットの一つ。Snapdragon 400に属する。低価格スマートフォン向けクアッドコアプロセッサーである。

目次 概要 特徴 仕様 対応OS 技術 構成 モデム機能

概要

MSM8x28シリーズのチップセットで、その最上位であり、LTEに対応するモデムが搭載される。

Snapdragonシリーズは、ARMアーキテクチャのCPUをベースとして各種の電力制御やセンサー、通信機能などの周辺機器を統合したSoC製品として製品展開されており、そのうちのMSM8x28シリーズはローエンドの廉価なチップである。

GPSやGLONASSに加えて支那の衛星測位システム「北斗」(Beidou)にも対応するほか、TD-SCDMA、CDMA2000 1X Advanced、HSPA+に対応するなど、支那市場を狙った製品となっている。

特徴

仕様

• CPU ‐ ARM Cortex-A7×4コア(最高1.6GHz)
• GPU ‐ Adreno 305 (FWVGA、720p)
• 音声 ‐ Hexagon (QDSP6v5)、WCD9302/WCD9306 CODEC、SLIMbus
• 無線(RF) ‐ WTR1625/WFR1620
• モデム ‐ LTE Cat.4、DC-HSDPA+、HSPA+、DC-HSUPA/DC-HSDPA、1xEV-DOr0/rA/rB、UMTS、TD-SCDMA、GSM
• PMIC ‐ PM8926
• 接続性 ‐ WCN3620/WCN3660A/WCN3680 WLAN(a/b/g/n/ac)、Bluetooth 4.0+LE、FMラジオ Rx/Tx
• NFC ‐ QCA1990
• メモリー ‐ LPDDR3、LPDDR2

CPU以外はMSM8926と共通。

対応OS

• Android 4.4 (KitKat)

技術

構成

メインチップ内のプロセッサー構成は、次の通り。

• ARM Cortex-A7×4コア (CPU)
• Hexagon×2 (QDSP6v5)
  • LPASS Hexagon (Low Power Audio) (QDSP6v5 400MHz)
  • Modem Hexagon (QDSP6v5 500MHz)
• Adreno 305 GPU
• ARM9(RIVA) WLAN/BT/FM
• Cortex-M3 (RPM)

モデム機能

無線周波数ICとして、WTR1625(トランシーバー)とWFR1620(レシーバー)の組み合わせを用いる。

• GSM ‐ GSM、GPRS、EDGE
• CDMA ‐ CDMA2000 1x、CDMA2000 1X Advanced、1xEV-DOr0/rA/rB
• W-CDMA ‐ WCDMA R99、Rel 5 HSDPA、Rel 6 HSUPA、Rel 7 HSPA+、Rel 8 DC-HSPA+、Rel 9 DC-HSUPA、Rel 9 DC-HSDPA
• TD-SCDMA ‐ TD-SCDMA UTRA TDD (1.28Mcps)
• LTE ‐ Rel 9 LTE Cat.4
• GPS、GLONASS、北斗(BeiDou)

リンク

用語の所属
チップセット (QUALCOMM)
Snapdragon 400
MSM
MSM8x28シリーズ
関連する用語
MSM8926

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