QUALCOMM製チップセットの一つ。Snapdragon 400に属する。低価格スマートフォン向けクアッドコアプロセッサーである。
2013(平成25)年6月4日に発表された。
MSM8x26シリーズに属する製品であり、うち100の位=9は、LTE搭載を表わす。LTE以外の仕様については、他のMSM8x26シリーズと同様である。
CPUは、もともとはSnapdragon S4に分類され、その後Snapdragon 400に変更されたMSM8226やMSM8626と同様、KraitではなくARM Cortex-A7である。
2013(平成25)年後半にクアルコムリファレンスデザイン(QRD)が提供される予定。最初の搭載スマートフォンは2014(平成26)年の春頃に発売されるのではないかと見込まれる。
PoPで、亀の子スタイルで上にLPDDR3のメモリーが搭載される。
GPUはAdreno 305と300番台となるが、Adreno 225よりも低性能である。
MSM8x26シリーズは、1300万画素のカメラ、1080p@30fps(ITU-T H.264/H.263、MPEG-4)または720p@30fps(Wi-Fi display)の録画に対応し、28nmプロセスで製造される。
GPSやGLONASSに加えて支那の衛星測位システム「北斗」(Beidou)にも対応するほか、TD-SCDMA、CDMA2000 1X Advanced、HSPA+に対応するなど、支那市場を狙った製品となっている。
CPU以外はMSM8928と共通。
対応するAndroidは、次の通り。
これらは、MSM8626などモデム違いの姉妹品でも同様。
4モデルある。
GSM/W-CDMA/TD-SCDMAは全モデルで対応し、それ以外に差分がある。
- MSM8926-0 ‐ CDMA2000なし、LTE Cat4 CA対応
- MSM8926-1 ‐ CDMA2000対応、LTE Cat4 CA対応
- MSM8926-2 ‐ CDMA2000なし、LTE Cat4 CAなし
- MSM8926-3 ‐ CDMA2000対応、LTE Cat4 CAなし
- パッケージ ‐ 784ピンPNSP
- 外形寸法 ‐ 12mm×12mm×0.80mm
- プロセス ‐ 28nm CMOS
- 半田ボールピッチ ‐ 0.4mm(下面)、0.5mm(上面PoP)
メインチップ内のプロセッサー構成は、次の通り。
無線周波数ICとして、WTR1625(トランシーバー)とWFR1620(レシーバー)の組み合わせを用いる。
概ね7ブロックに機能が分かれている。
- プロセッサー … A7クアッドコア、QDSP6、WCN ARM9、RPM Cortex-M3
- メモリー対応 … EBI0、Internal memory、Secure Digital(SDC1)→eMMC NAND型フラッシュメモリー
- Air Interfaces … GSM、CDMA、W-CDMA、LTE、TD-SCDMA、GNSS、WCN
- マルチメディア … GPUなど
- コネクティビティ … I〓S、MI〓S、MIPI SLIMbus、GSBI・4ビット(SPI、I〓C、UART、UIM)、Secure Digital、Dual Voltage UIM×3、USB
- 内部機能 … QFPROM、温度計、JTAG/ETM/DFSD、クロック回路など
- チップセット&RFFE I/F … QFE1100/WTR1625/WFR1620/WCN3620等との接続I/F
用語の所属
チップセット (QUALCOMM)
Snapdragon 400
MSM
MSM8x26シリーズ
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