ICパッケージの一つ。セラミックパッケージの裏面に入出力用のパッドを並べたパッケージのこと。

BGAから半田ボールを取り除いたようなもの。

目次 製品 Intel AMD

製品

IntelのPentium 4以降や、AMDのOpteron以降などで採用されている。

次のようなものがある。

Intel

• デスクトップ向け
  • LGA775(Socket T) (775ピン) Northwood/Prescott/Conroe/Kentsfield/Wolfdale/Yorkfield、Cedar Mill
  • LGA1366(Socket B) (1366ピン) Nehalemメインストリーム(QPI)
  • LGA1156(Socket H) (1156ピン) Nehalemローエンド(DMI)
  • LGA1155(Socket H2) (1155ピン) Sandy Bridge/Ivy Bridge
  • LGA1150(Socket H3) (1150ピン) Haswell
• サーバー向け
  • LGA771(Socket J) (771ピン) Xeon(Woodcrest)
  • LGA1567(Socket LS) (1567ピン) Nehalem-EX
  • LGA1356(Socket B2) (1356ピン) Sandy Bridge-EN/Ivy Bridge-EN
  • LGA2011(Socket R) (2011ピン) Sandy Bridge(QPI)
  • LGA2011-v3(Socket R3) (2011ピン) Sandy Bridge(QPI)

AMD

• Socket F/Socket L1 (1207ピン) K8/K10

AMDはLGAを好まず、一時的な採用にとどまった。

リンク

用語の所属
Socket
関連する用語
PGA (1)
BGA

[再検索] [戻る]