通信用語の基礎知識 IPv4
戻る
参加者募集中

熱設計電力

辞書:科学用語の基礎知識 工学系技術編 (NENGI)
読み:ねつ・せっけい・でんりょく
外語:TDP: Thermal Design Power 英語
品詞:名詞
2014/01/09 作成

マイクロプロセッサーなどの消費電力の指標の一つで、最大消費電力を表わす。TDPとも。

目次

熱設計電力(TDP)は、設計上想定されている、最大の放熱量を表わす。単位はW(ワット)である。

これは、マイクロプロセッサーのほぼ全ての回路が全力で動作した状態での発熱量を表わしている。

つまりこの値は理論最大値であり、現実には全力で動作していてもこの放熱量になることはほぼ無い。そこで、小型のコンピューター向けプロセッサーなど全力で使われることがほぼない需要向けに、現実的な利用方法での発熱量としてシナリオ設計電力(SDP)が発表されるようになっている。

マイクロプロセッサー(MPU、GPUなど)の大規模集積回路は動作中に発熱する。

プロセッサーにも稼働可能な温度範囲があるため、放置して加熱しすぎれば、やがて燃えて故障してしまう。

従って、適正な温度範囲を保つためには冷却するための機構が必須である。

冷却機構は、不足してはいけないし、過剰であっても無駄である。そこでこの冷却機構を設計するにあたり、参考とする指標として熱設計電力がある。

コメントなどを投稿するフォームは、日本語対応時のみ表示されます


KisoDic通信用語の基礎知識検索システム WDIC Explorer Version 7.03 (16-May-2019)
Search System : Copyright © Mirai corporation
Dictionary : Copyright © WDIC Creators club