CGS

粒子が連続したシリコン。

通常の半導体が単結晶シリコンの上に作り込まれるの対し、CGS半導体はガラス基板上にシリコン薄膜を形成することにより作られる。高い結晶配向性と、結晶粒界での電子レベルでの連続性を持つなどの特徴があり、これによって電子の移動速度がアモルファスシリコン(A-Si)の600倍、ポリシリコン(P-Si)の3倍と高速で、単結晶のシリコンと同程度の動作速度が実現できる。また単結晶シリコンでは最大サイズに限りがあったが、CGS半導体ではどのような巨大なウェハーでも作ることが可能になる。

これを応用すれば、全ての回路を一枚のガラス基板に作り込むことも可能になるなど、将来が期待される技術の一つである。

例えば、液晶ディスプレイのガラス基板上にCGシリコンで回路を配線し、CPU、液晶ドライバーICやコントローラー、電源用IC、入出力ICなどを組むことができる次世代デバイス "システム液晶" の主要技術として期待されている。

まずシャープが世界で初めてCPUの実装に成功、2002(平成14)年10月22日に発表した。この時に公開されたものは8ビットCPUのZ80。3µmプロセスルールで、3MHzで動作する。これをシャープの往年のパソコン、MZ-80CのCPUと交換するデモを行なっている。

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