CSP

チップ大パッケージ。

半導体チップをLSIのサイズに限りなく近いサイズに収めたパッケージのこと。集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。

従来のICパッケージはチップの外側に端子が位置するため、必然的にパッケージの大きさはチップよりも一回り以上大きくなっていた。それに対しCSPは、チップの真上(または真下)に端子を配置することでチップのサイズとパッケージのサイズが限りなく同じになるよう小型化したもの。

マルチメディア対応機器の小型化と携帯端末の需要増により期待されている高密度集積技術である。難点は端子がパッケージの直下にあるため、はんだ不良が直視出来ない(X線撮影等で透視するしかない)点である。

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