ペルチェ素子

マイクロプロセッサーに張り付けて、プロセッサーの発熱を効率よくヒートシンクなどに移動させるために利用されることがある。

フランス人の技術者ペルチェが1834(天保5)年に発見した、異なる金属や半導体を繋いで電流を流すと熱が移動して片方が冷え、片方が温まる「ペルチェ効果」という性質を用いている。ペルチェ素子はこの半導体を多数繋いだ素子であり、ビスマス(Bi)とテルル(Te)の合金が主として使われている。

可動部が無いことから、ファンのように騒音を発生させることなく冷却できる利点がある。

消費電力が大きい、結露が発生する、などの問題の他、CPUクーラーの性能向上に伴い、余程のオーバークロックを行なわない限り利用されることはなくなった。