2013/05/18 作成
2014/10/30 更新
MSM8x60シリーズなど向けに開発されたQUALCOMMのPMIC。
仕様
- 8個のSMPS(DC-DC)
- 26個のLDO
- 7個のLVS(Low Voltage Switch)
- LED出力 (3×40mA)
- キーパッドバックライト出力 (1×300mA)
- 44個のGPIO
- 12個のMPP(Multipurpose Pins)
製品
- パッケージ: 251ピンNSP(Nano-Scale Package)
- 外形寸法: 7.8mm×7.8mm×0.88mm
- プロセス: 0.18µm CMOS
- 半田ボールピッチ: 0.4mm
- 製造メーカー
- Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) China
- GLOBALFOUNDRIES, Singapore
- 組み立て
- Advanced Semiconductor Engineering (ASE) South Korea
- Amkor Technology, Shanghai
- STATS ChipPAC, Shanghai
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