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集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
DIPが縦長になり、SIP状の狭い幅に千鳥で端子が並ぶもの。実装密度を上げられるが、表面実装が多い昨今ではあまり用いられない。
初期のX68000のメモリーに使用された。
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