VIA C3

台湾VIA Technologiesが2001(平成13)年3月25日に発表した、低価格パソコン向けSocket 370用プロセッサー。コードネーム "Samuel2" (サミュエル2)。VIA Cyrix Ⅲ(コードネーム "Samuel1")の後継。

0.15µmルールで製造され、ダイサイズは52平方mm(x86プロセッサー中で最小)。128Kiバイトの1次キャッシュと、64Kiバイトの2次キャッシュを搭載する。FSBクロックは133MHzに対応し、拡張命令としてMMXと3DNow!を搭載する。

最初の製品のクロック周波数は733MHz/133MHzと800MHz/133MHz。消費電力は733MHzで6W(最大11.6W)、800MHzで6.6W(最大12W)と、対抗するCeleronより約25%程度低い。ファンレス設計も可能なため省スペース機にも適している。

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