メモリー基板上にバッファーメモリーを搭載し、配線遅延問題を改善したシリアルDIMMで、現在サーバー等で使われているRegistered DIMMの後継。
従来のパラレルDIMMと比較し、1チャンネルあたりに接続できるDIMM数を増やすことが可能となり、もって大容量のメモリーを実現できる。CPUチップ内のコア数が増えれば、その分メモリーも必要となるので、大容量化のためにサーバー機で導入される。
従来のRegisteredメモリーは、レジスターチップはクロックとアドレスのみをバッファリングしていた。
これに対し、クロック・アドレスに加えデータも含めた全ての信号をバッファリングすることから、Fully Bufferedの名が付けられた。
基板上にAMB(Advanced Memory Buffer)と呼ばれるチップが搭載される。このチップとチップセット間はPCI Expressに似たPoint-to-Pointのシリアルインターフェイスで結ばれる。
その一方で、AMBとDRAMチップ間は、従来通りのパラレルインターフェイスである。
つまり、チップセットやFSBはシリアル化するが、メモリーチップ自体は従来通りの汎用DRAMチップのまま、ということである。
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