はんだ

古くから鉛と錫の合金が使われてきた。この合金は比較的低温で融解し、金属同士の接合にも適しているため、特に電子部品を基板に取り付けるのに多用されている。

錫の融点は232℃、鉛の融点は327℃だが、合金にすると融点が下がり、はんだごてで溶かせるようになる。このように、合金にすると融点が下がる現象は良く見られる。

また、合金の比率を変えることにより融解温度の調節が比較的容易にできる。ICのように熱に弱い部品に使われるはんだでは、カドミウムが入った特に低い温度で融解するものも使われていた。

しかしながら、鉛・錫合金のはんだは、「鉛」という有毒金属を含んでいる。

このため、例えば家電がゴミになった際に溶けだして地下水を汚染するなどの環境問題を引き起こすこととなった。

まして、カドミウム入りなどと言った日には論外ともいえる。

そこで、無鉛はんだとして、鉛を含まないはんだが使われるようになってきた。

Sn-Bi共晶合金(錫・ビスマス)などを材料とした無鉛はんだなどがある。

無鉛はんだ登場以降、区別のため従来のはんだは有鉛はんだと呼ばれる。